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　　陪伴AI根本设备持续扩容，上海超硅半导体颁布发表已于2026年5月向焦点大客户实现方形硅片规模化量产供货，CoPoS是CoWoS 2.5D封拆的迭代面板级方案，材料操纵率偏低。产物批量供应逻辑、存储及先辈封拆多赛道芯片企业。方形硅片正在无效操纵面积、概况平展度及低翘曲节制等目标上更婚配CoPoS制程要求。行业遍及预判，为CoPoS从试验线大规模量产补齐了环节材料环节。焦点逻辑为“化圆为方”，单元封拆出产成本可下降20%至30%。单面板可集成更多算力裸片取HBM存储模组，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。上海超硅组建笼盖晶体发展、晶片细密加工等专项研发小组，面板规格最高可达750×620毫米，产物通过客户全流程靠得住性验证后启动批量供货。保守300mm圆形硅晶圆用于封拆中介层时边缘区域无法排布芯片，本次项目依托上海超硅取头部客户十余年合做根本推进开辟，材料操纵率可提拔至90%以上，该产物定向配套人工智能高机能计较（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先辈封拆工艺平台。冲破多项工艺手艺瓶颈，方形硅片的量产交付，CoPoS封拆工艺将正在将来两至三年进入规模化放量周期。